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作者：邓陵帝辛
来源：相亲才会赢
发布时间：2026-08-26

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OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 性能首秀：DeepSeek R1 每瓦 AI 吞吐量是 GB300 的 1.7 倍_我的网站

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[ 新车首发] 5月31日，2025粤港澳大湾区车展正式拉开帷幕，在仰望品牌展台上我们看到了其旗下大型SUV——仰望U8(参数|询价)L车型，在此次车展上，仰望U8L曜石黑配日珥金全新车色首发。     8 月 26 日消息，OpenAI 昨日（8 月 25 日）发布博文，展示其首款自研 Jalapeño 芯片，并表示无论是单用户 token 处理量，还是每千瓦吞吐量，都超过了目前市面上的顶尖推理处理器。在官方博文中，OpenAI 使用半导体研究公司 SemiAnalysis 开发的公共基准测试工具 InferenceX，通过 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款模型测试。测试显示对比市面上领先的 AI 系统（GB200 和 GB300），每瓦能够完成的 AI 吞吐量是对比系统的 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟则约为对比系统的 28% 至 59%。混合 Token 吞吐量与现有 AI 加速器的最快解码速度对比3 款模型峰值单用户解码吞吐量各平台最佳运行点的混合 Token 峰值吞吐量OpenAI 表示，Jalapeno 在运行 GPT-OSS 120B 时，每千瓦的峰值吞吐量比 GB200 系统高出约 1.9 倍。在 DeepSeek R1 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.7 倍；在 Kimi K2.5 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.5 倍。该车已于此前完成申报，相比仰望U8豪华版轴距增加200mm，采用更尊贵的配色和六座布局，定位全尺寸行政豪华SUV。值得一提的是，该车将在今年下半年上市。Jalapeno 的额定功率为 700 瓦，但在测试工作负载期间，其持续功耗保持在 550 瓦或以下。
官方表示，曜石黑配日珥金全新车色的色彩灵感源自2000多年前黑漆描金工艺，搭配由24K真金打造的甲骨文黄金车标。

B | 作为新版本车型，其整体沿用现款车型的主体设计风格。

C | 具体来看，其以“鼎”为灵感来源的前脸设计语言，搭配源自于甲骨文的“电”字的仰望品牌LOGO，让其有着不错的辨识度。附上相关图片如下：延伸阅读Jalapeño 是 OpenAI 首款自研 AI 推理芯片，由 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发，台积电采用 3nm 制程代工制造，于 2026 年 6 月 24 日首次对外展示。值得一提的是，该车型前后配备的车标材质采用24K真金打造，提升其尊贵感。

仰望U8L提供了23英寸的八孔锻造轮圈，兼顾美观与实用性。同时，其轮圈中心采用了悬浮式轮芯盖，使轮芯盖保持垂直。

D | 仰望U8L胎宽由标配的275增加至了285，更宽的轮胎与庞大方正的车身更为契合，也能带来更好的抓地力表现。

E | 该芯片是一颗 ASIC（专用集成电路），采用 systolic array（脉动阵列）架构，配备 HBM 高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。值得一的事，仰望U8L最大的变化，是尾部取消了外挂式备胎设计，后保险杠造型进行了简化，更符合商务行政的气质。

F | 此外，仰望U8L标配上下对开式电动尾门，尾门支持两段独立开启以及多种开启方式。其中，下尾门不仅可以有效防止开门时物品滚落；同时开启后可供用户乘坐或临时承重，最大承重200kg。

G | 芯片及配套服务器系统均不会对外销售，仅供 OpenAI 内部使用，旨在降低自身 GPU 采购和算力运营成本。

仰望U8L长宽高分别为5400/2049/1921mm，轴距为3250mm，仰望U8L相较U8豪华版，轴距加长200mm，除去U8豪华版备胎因素，仰望U8L后悬部分加长了172mm。

H | OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 领导了该芯片的研发，他此前在 Google 工作近九年，是 Cloud TPU 项目的核心工程师。仰望U8L继续搭载天神之眼A高阶智能驾驶辅助，采用三激光方案，能够实现包含高快领航、城市领航、自动泊车、易四方泊车、代客泊车等在内的多种智能驾驶辅助能力。动力方面，仰望U8L为一款增程式大型SUV，搭载2.0T增程器，四电机综合功率880千瓦，综合扭矩1280牛·米，采用前后双叉臂式独立悬架，配备前后桥差速锁。同时，仰望U8L还配备易四方、云辇-P两大核心技术，同样能够实现包含应急浮水、爆胎稳行、原地掉头在内的多种安全能力。

I | Jalapeño 从架构设计到完成流片仅耗时约 9 个月，OpenAI 称这是高性能先进半导体领域有史以来最快的 ASIC 开发周期之一。OpenAI 自身的 AI 模型也深度参与了芯片设计流程，帮助加速设计优化。

J | （文/ 周易）

。目前第二代 Jalapeño 芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。

K | OpenAI 计划于 2026 年年底前小规模部署 Jalapeño，2027 年逐步扩大部署规模。需要注意的是，Jalapeño 此次测试对比的对象为英伟达 GB200 和 GB300 系统，尚未与英伟达最新一代 Vera Rubin 芯片进行对比测试。OpenAI 表示英伟达仍是其重要合作伙伴，未来将持续采用多供应商策略以满足庞大的算力需求。

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